SLC-HK300ディープレーザーコード彫刻機
説明
SLC-HK 300ディープレーザーコード彫刻機は、高エネルギーレーザービームを使用して、振動、衝撃、衝撃などの効果で材料を瞬時に溶融または気化させ、ビームと材料でスラグを吹き飛ばすための高圧ガスを追加しますは比較的高速な動きで、一定の溝の深さのある材料表面で発生します。トラフ側の熱衝撃は小さく、金属パイルは高くなく、基本的にワークピースの変形はありません。
製品導入
1.本装置のマーキング機能は、主に各種金属部品の表面マーキングに使用されます。
2.この装置は、航空宇宙、鉄道輸送、自動車製造、船舶、ステンレス鋼アルミニウム合金製品、金型加工、およびその他の多くの分野に適用できます。
3.自動車のVIN、予熱処理の識別など、切削深さに関する特別な要件があるシナリオに適しています。
4.適用可能でモビリティ、ハンドヘルド、または自動化と統合。
5.限界の深さを彫ることができ、彫刻の数を増やすだけで常に彫刻の深さを改善できます。典型的な文字(高さ1 0 mm、幅5mm、深さ0.5mm)は、毎分20文字で効率的に彫刻されます。
6.加工モードは、固定具なしの非接触加工で、繰り返し位置決め精度が高くなります。
7.材料表面の硬度と清浄度に敏感ではありません。
技術的パラメータ
1.光学特性パラメータ
平均レーザー出力 |
300W |
レーザーピークパワー |
1500W |
電力調整範囲 |
10パーセント〜100パーセント |
レーザー周波数調整範囲 |
0-50 kHz |
中心波長 |
1080nm |
作業パターン |
連続/パルス |
偏光方向 |
任意に |
ビーム質量係数 |
M2 1.5以下 |
フィールドミラーモデル |
F255 |
粉砕幅 |
0 mm〜150mm |
繊維長 |
5m |
光ファイバーの最小曲げ半径 |
150mm |
出力電力の不安定性 |
2パーセント以下 |
赤色光の波長を示します |
655nm |
赤色光パワーを示します |
0.3mW以上 |
クールダウン方式 |
内部循環水冷(脱イオン水) |
ガイドレーザー機能 |
持ってる |
反射率の高い機能 |
持ってる |
※上記パラメータは参考用ですので、実際の状況を参考にしてください。 |
2.一般的な特性パラメータ
機器モデル |
SLC-HK300 |
木枠のサイズ |
ロング*ワイド*ハイ:1000mm * 800mm * 1100mm(実際の配送で優先されます) |
正味重量 |
300kg |
操作タイプ |
ハンドヘルド&自動 |
供給電圧 |
三相5線、AC380±10パーセントV(50〜60 Hz) |
動作温度範囲 |
0度〜40度 |
保管温度範囲 |
-20度〜60度(乾燥)) |
消費電力@25度 |
<8000W |
※上記パラメータは参考用ですので、実際の状況を参考にしてください。 |
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