完全水浸技術を利用し、高精度プローブと連携してワークピースをリザーバーに浸し、プローブにスキャンプロセスを実行させます。

 

 

なし

 

 

1. 検出されたワークの形状と欠陥サイズを1:1で正確に復元します。

2. 拡大および縮小機能により、欠陥の境界状態を明確に視覚化できます。

3. 水層整流機能を採用し、制御系の往復運動による累積誤差を解消します。

4. B および D スキャンは、任意の XY 軸に沿った断面画像を観察する便利な方法を提供します。

 

 

多座標動作軸+シンク

 

 

→包括的な情報記録、Bスキャン、Cスキャン、Dスキャン機能の同時統合など、堅牢な機能を備えています。 これにより、トランスデューサの音場のリアルタイム 3 次元イメージングが可能になります。

→5軸モーションコントローラと高精度リニアモジュールの融合により高精度を実現。 X、Y、Z 軸の動作精度と再現性は 0.1mm を達成でき、トランスデューサのピッチと回転動作精度は驚異的な 0.1 度を達成できます。

→特定の要求に合わせてカスタマイズできる機械構造により、柔軟性の向上が可能です。 これには、5 軸リニア モジュールをマニピュレータで置き換えるオプションが含まれます。 多彩なインターフェース機能を備え、二次開発の容易化や、さまざまな科学研究実験の実行を可能にします。

 

 

→XYZ軸(カスタマイズ可能):

X軸移動量：400mm

Y軸移動量：500mm

Z軸移動量：450mm

位置精度: 0.1mm/m

最大移動速度：50mm/s

解像度: 0.1mm

繰り返し位置決め精度: 0.1mm

 

→AB軸：

軸移動量：±90度

B軸移動量：±45度

動作速度: 10 度/秒

動きの精度: 0.1 度

解像度精度: 0.1 度

繰り返し精度: 0.1 度

 

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